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低温锡膏特性
      熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。

低温锡膏特性;

1、熔点139℃
2、完全符合RoHS标准
3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满
5、回焊时无锡珠和锡桥产生
6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长
7、适合较宽的工艺制程和快速印刷
低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。

       除了以上产品外，企业同时还供应有无铅焊锡膏、有铅锡膏等产品，大家企业具备有*实战的技术,专业的运营团队,为您创造以用户体验为前提的服务，服务的至善至美是大家永无止境的追求。因为以民为本，所以值得信赖；因为专业专职，所以值得选择.以上信息仅供参考，详情请致电相关工作人员为您解答。
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