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低温锡膏多次使用的操作方法先容
低温锡膏多次使用的操作方法： 

    1、开盖时间要尽量短：开盖取出够用的焊锡膏后，应马上将内盖盖好。不要频繁地开盖或始终将盖子敞开着。 

    2、盖好盖子：取出焊锡膏后，将内盖马上盖好，用力下压，挤出盖子与焊锡膏之间的全部空气，使内盖与焊锡膏紧密接触。确信内盖压紧后，再拧上外面的大盖。 

    3、取出的焊锡膏要尽快印刷：取出的焊锡膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿，一次要加工的PCB板全部印刷完毕。

    4、已取出的多余焊锡膏的处理：全部印刷完毕后，剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内，与空气隔绝保存。不要将剩余焊锡膏放回未使用的焊膏瓶内！ 

    5、出现问题的处理：若已出现焊膏表面结皮、变硬时，千万不要搅拌！务必将硬皮、硬块除掉，剩下的焊锡膏在正式使用前要作一下试验，看试用效果如何，若不行，就只能报废了。
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