企业资讯
新萄京81707cm资料 >>> 企业资讯

BGA中文
BGA中文
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。
它具有：
①封装面积减少
②功能加大，引脚数目增多
③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡
④可靠性高
⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
上一篇：化工溶剂使用**防范
下一篇：点胶针头的选择

粤公网安备 44030602001479号

XML 地图 | Sitemap 地图