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无铅锡膏
BGA锡膏
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如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称:
BGA锡膏
产品型号:
ETD-668A(0HF)
产品展商:
一通达
产品文档:
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简单先容
锡96.5、银3.0、铜0.5###217-220℃###140-180Pa.s###230-255℃###手机、电脑、BGA植珠等高要求的工艺###0-10℃
BGA锡膏
的详细先容
BGA锡膏
一.产品先容:我司生产的免洗无铅锡膏
,
合金成份:
SN96.5/AG3.0/CU0.5,
利用《真空脱气精炼法》生产,完全去除不纯物质,采用
20
~
38?
m的锡球,更好的适用于
0.4mm
间距的工艺
二.型号:ETD-668A(0HF)
三.技术资料
ETD-668A(0HF)
特性一览表
项目
Item
代表特性
Typical Property
试验方法
Test method
页次
Page
合金成份
alloy
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
-
-
助焊剂含量
flux content
11.5
%(标准规格
)
Standard
-
-
粒度
.
形状
powder size. shape
20
~
38?
m
?
球形
Sphere
TYPE 4
IPC-TM-650
2.2.14.2
2
固相线温度-液相线温度
Melting point solidus-liquidus
218
℃
-220
℃
-
-
氯含量
chlorine content
0.03%
调配值
BLEND VALUE
-
扩展率
Rate of Spread
23
5
℃
80.7%
JIS-Z-3197-1999
-
铜板腐蚀试验
Copper plate corrosion test
合格
Pass
JIS-Z-3284
3
铬酸银试纸试验
Silver chromate test
合格
Pass
JIS-Z-3197-1999
IPC-TM-650 2.3.33
ISO9455-6
铜镜试验
Copper mirror test
合格
Pass
JIS-Z-3197-1999
IPC-TM-650 2.3.32
ISO9455-5
绝缘性试验
Electric Insulation Resistance Test
,SIR
40
℃
,90%
168hr
5.2×10
12
?
JIS-Z-3284
4
85
℃
,85%
168hr
1.2×10
9
?
电压印加试验
Voltage-applied Moisture Resistance,SIR (Bias DC45V)
40
℃
,90%
168hr
5.2×10
12
?
IPC-TM-650
2.6.3
.3.
85
℃
,85%
168hr
1.7×10
9
?
焊锡球试验
Solder balling test
良好
Good
日本半田试验法
NH METHOD
5
100g
以上粘着力保持时间
Tackiness Time of keeping 100g minimum
24hour
JIS-Z-3284
6
预热坍塌试验
Slump test in heating
0.2mm
合格
0.2mmPass
JIS-Z-3284
流动性
Malcom
螺旋式
Fluidity Characteristic Spiral
粘度
Viscosity
207Pa
?
s
JIS-Z-3284
7
Ti値
Thxo.Inde
0.62
连续印刷性
Printing Test
良好
Good
日本半田试验法
NH METHOD
8
~9
*本技术资料上记载的数据均为规格值,并非保证值。
(Remarks) These physical property values of this technical sheet are not the specification of the product.
四.焊锡球试验
Solder Ball Test
BGA锡膏回流焊条件,加热台回流:
150
℃
60sec 260
℃
30sec(reflow condition
:
Hot-plate)
a.锡膏
印刷好后马上过回流焊:
b.锡膏
印刷好后在
25
℃
50%RH
的环境中放置
24
小时再进行回流焊作业
reflow 24hrs after printing,conditioned in 25
℃
?
50%RH room
五.锡膏连续印刷试验
Printing test
a.
印刷条件
印刷机:日立
Techno Engineering
株式会社生产:
NP-220 H
Ⅱ
刮刀:方形氨基甲酸酯刮刀
硬度
80
角度
60
°
速度
20mm
/sec
压力1kg/cm2
钢板脱离速度
:
0.1mm
/sec
金属钢板
:
NH-10
厚度
150?
m
,
株式会社
Process LAB Micron
生产:电铸型钢板
印刷基板
:镀铜环氧树脂基板 厚度
1.6mm
基板与钢板间距离
:0mm
b.
使用半田锡膏每次印刷间隔约
1
分钟,连续印刷
50
张。提取第
1
张、第
30
张
?
第
50
张,对其中间距为
0.4mm
(导体宽
0.20mm
)部分的印刷形状进行了观察。
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