BGA锡膏

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产品名称: BGA锡膏

产品型号: ETD-668A(0HF)

产品展商: 一通达

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简单先容

锡96.5、银3.0、铜0.5###217-220℃###140-180Pa.s###230-255℃###手机、电脑、BGA植珠等高要求的工艺###0-10℃

BGA锡膏 的详细先容

BGA锡膏

一．产品先容：我司生产的免洗无铅锡膏,合金成份：SN96.5/AG3.0/CU0.5, 利用《真空脱气精炼法》生产，完全去除不纯物质，采用20～38?ｍ的锡球，更好的适用于0.4mm间距的工艺

二．型号：ETD-668A(0HF)

三．技术资料

ETD-668A(0HF)特性一览表

项目 Item			代表特性 Typical Property	试验方法 Test method	页次 Page
合金成份 alloy			Sn96.5Ag3.0Cu0.5	-	-
助焊剂含量 flux content			11.5％（标准规格) Standard	-	-
粒度.形状 powder size. shape			20～38?ｍ?球形Sphere TYPE 4	IPC-TM-650 2.2.14.2	2
固相线温度－液相线温度 Melting point solidus-liquidus			218℃-220℃	-	-
氯含量 chlorine content			0.03%	调配值 BLEND VALUE	-
扩展率 Rate of Spread	235℃		80.7%	JIS-Z-3197-1999	-
铜板腐蚀试验 Copper plate corrosion test			合格 Pass	JIS-Z-3284	3
铬酸银试纸试验 Silver chromate test			合格 Pass	JIS-Z-3197-1999 IPC-TM-650 2.3.33 ISO9455-6
铜镜试验 Copper mirror test			合格 Pass	JIS-Z-3197-1999 IPC-TM-650 2.3.32 ISO9455-5
绝缘性试验 Electric Insulation Resistance Test，ＳＩＲ		40℃,90% 168hr	5.2×10¹²?	JIS-Z-3284	4
		85℃,85% 168hr	1.2×10⁹?
电压印加试验 Voltage-applied Moisture Resistance,SIR (Bias DC45V)		40℃,90% 168hr	5.2×10¹²?	IPC-TM-650 2.6.3.3.
		85℃,85% 168hr	1.7×10⁹?
焊锡球试验 Solder balling test			良好 Good	日本半田试验法 NH METHOD	5
100g以上粘着力保持时间 Tackiness Time of keeping 100g minimum			24hour	JIS-Z-3284	6
预热坍塌试验 Slump test in heating			0.2mm合格 0.2mmPass	JIS-Z-3284
流动性 Malcom螺旋式 Fluidity Characteristic Spiral		粘度 Viscosity	207Pa?s	JIS-Z-3284	7
		Ｔｉ値 Thxo.Inde	0.62
连续印刷性 Printing Test			良好 Good	日本半田试验法 NH METHOD	8～9

＊本技术资料上记载的数据均为规格值，并非保证值。

(Remarks) These physical property values of this technical sheet are not the specification of the product.

四．焊锡球试验 Solder Ball Test

BGA锡膏回流焊条件，加热台回流：150℃60sec 260℃ 30sec(reflow condition：Hot-plate)

a.锡膏印刷好后马上过回流焊：

b.锡膏印刷好后在25℃50%RH的环境中放置24小时再进行回流焊作业

reflow 24hrs after printing,conditioned in 25℃?50%RH room

五．锡膏连续印刷试验Printing test

a.印刷条件

印刷机：日立Techno Engineering株式会社生产：NP-220 HⅡ

刮刀：方形氨基甲酸酯刮刀硬度80 角度60°速度20mm/sec 压力１kg/cm2

钢板脱离速度：0.1mm/sec

金属钢板：NH-10 厚度150?ｍ,株式会社Process LAB Micron生产：电铸型钢板

印刷基板：镀铜环氧树脂基板　厚度1.6mm

基板与钢板间距离:0mm

b.使用半田锡膏每次印刷间隔约1分钟，连续印刷50张。提取第1张、第30张?第50张，对其中间距为0.4mm（导体宽0.20mm）部分的印刷形状进行了观察。

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