千住低银锡膏

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产品名称: 千住低银锡膏

产品型号: M40-LS720

产品展商: 千住金属

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简单先容

锡、银1.0、铜0.7、铋1.6、铟0.2###熔点:211-222℃###粘度:170-210Pa.s###232-255℃###用于替代M705合金的锡膏###0-10℃

千住低银锡膏 的详细先容

千住低银锡膏M40-LS720

一．产品先容

ECO SOLDER PASTE M40-LS720是为了实现SMT实装的低成本化进而开发出含银量1%的锡膏是拥有优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往，低银锡膏伴会随着银含量下降，使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。M40-LS720从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题，而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较，不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。

二．M40-LS720特点

1.优越的价格竞争性

2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性

3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下

4.抑制ＢＧＡ吃锡不佳（融合不佳）、立碑现象

5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利性

三．M40-LS720与M705-GRN360-K2-V合金特性对比

合金名称		M40	M705
合金组成		Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)	Sn-3.0Ag-0.5Cu
溶融温度（℃）	固相线	211	217
	溶融Peak	①215 ②222	219
	液相线	222	219
拉伸强度（MPa）		59.4	47.8
延伸（％）		62.8	79.8
Poisson比		0.35	0.35
线膨涨系数		21.3	21.7
砖利		JP3753168	JP3027441

四．锡膏粉末粒径

Type4: 25 ~ 36um

Type3: 25 ~ 45um

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