水溶性助焊膏ET-WF825
一、描述
一通达研发的水溶性助焊膏是一款焊接后残留物可以用水清洗的BGA返修助焊剂，可焊接所有的电子材料如：PCB、元件、组装件等。本产品可用于电路板一般焊接或重工、BGA植球和封装。水溶性助焊膏优异的润湿性能无论在手动回流焊、热气回流焊传送，还是氮气焊系统中，都可提供明亮、光滑和光亮的焊点，焊后表面透明的残留物在线测试时容易被针刺穿，水溶性助焊膏可兼容所有的有铅和无铅合金，并且应用范围广。本产品的应用方式有刷、喷涂、针传递或钢网印刷。水溶性焊膏助焊剂可提供10cc和30cc针筒及100克瓶装。
二、特点
1.可以用水轻松的去除残留物
2.工艺范围宽，可用于有铅及无铅制程
3.良好的润湿性能解决所有焊接问题
三、物理特性
叁数
值
J-STD-004
ORM1
酸值
53.89mg KOH per gram flux
粘性
胶状粘性一致
外观
琥珀黄
腐蚀性测试:
参数
要求
结果
铜镜(24 hrs @ 25°C,50%RH)
IPC-TM-650-2.3.32
Medium
卤化物测试(铬酸银)
IPC-TM-650-2.2.33
Halides Present
表面绝缘阻抗:
参照
属性
Pass-Fail标准
IPC-TM-650
Method 2.6.3.3
85°C / 85% R.H.
标准板
>1E+9 Ω at 96 and 168 hrs
Pass
样板–梳面向上
>1E+8 Ω at 96 and 168 hrs
样板–梳面向下
测试后目检
无锡须和腐蚀
四、助焊膏的应用
用于重工时，应使用在可用范围内，建议使用工具为喷涂、刷子或棉签。
五、清洗
水溶性助焊膏清洗通常采用超声波机器进行清洗，残留物很容易用自来水清洗干净，建议用去离子水作漂洗。清洗时水温在38°C–60°C (100°F-150°F)足以清洗掉残留，其它在线压力喷淋也可以，但不是必需的。
六、储存
1.水溶性助焊膏在4°C (40°F)-12°C (55°F)温度下冷藏保存期为1年，室温下保存期是6个月。
2.在打开密封助焊膏前，使焊膏助焊膏充分且自然地升温至室温（建议放置2小时）。
3.请勿将未使用和使用过的助焊膏储存在同一容器内。
七、注意事项
1.保持通风并使用适当的个人防护设备。
2.对任何特定的紧急情况，请参照MSDS信息。
3.不要在未核准容器内处理任何有害物质。
粤公网安备 44030602001479号
