田村无铅锡膏

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产品名称: 田村无铅锡膏

产品型号: TLF-204-167

产品展商: 田村

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简单先容

田村无铅锡膏的特点： 1.属于低卤素锡膏. 2.提高下锡量及形状稳定，有良好的印刷脱模性. 3.连续印刷时粘度变化小,可获得稳定的印刷效果. 4.几乎不产生锡珠，短路，空焊，塞孔等现象. 5.对于如0.3mm间距的QFP元件也能发挥优异的粘润性，且不会出现连锡情况. 6.焊接性优良，无论对何种元件，均能表现出良好的可焊性，即使PCB及元件本身有氧化也轻松解决，一次性解决QFN侧面上锡难等问题.

田村无铅锡膏 的详细先容

田村无铅锡膏TLF-204-167

一. 田村无铅锡膏的特点：

1. 属于低卤素锡膏.

2. 提高下锡量及形状稳定，有良好的印刷脱模性.

3. 连续印刷时粘度变化小,可获得稳定的印刷效果.

4. 几乎不产生锡珠，短路，空焊，塞孔等现象.

5. 对于如0.3mm间距的QFP元件也能发挥优异的粘润性，且不会出现连锡情况.

6. 焊接性优良，无论对何种元件，均能表现出良好的可焊性，即使PCB及元件本身有氧化也能轻松解决，一次性解决QFN侧面上锡难等问题.

7. 在高温下也能表示出优良的焊接性.

二. TAMURA无铅锡膏的特性：

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