无铅锡球

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产品名称: 无铅锡球

产品型号: SN96.5/AG3.0/CU0.5

产品展商: 其它品牌

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简单先容

无铅锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型计算机/移动通信设备(手机、高频通信设备/计算机主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术

无铅锡球 的详细先容

无铅锡球

上等ＢＧＡ锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械联机性能佳、球径公差微小、含氧量底等特点，而精密、先进的锡球生产设备、是决定提供上等锡球产品的关键。

ＢＧＡ锡球产品规格

球径与公差

锡球包裝方式

本企业锡球的包装采用ＥＳＤ瓶装及纸箱包装．也可以根据顾客要求变更包装方式。　

锡球各项检测标准

1 球径、圆度检验标准：

2.亮度、抗氧化、外观检验标准：

3.合金成份检验标准：

4.回焊、推拉力、熔点检验标准:

BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型计算机/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/计算机主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA.锡球的使用过程锡球制品工艺流程：
专业术语说明:
SMT - Surface Mount Technology 表面封装技术
flip chip 倒装片
BGA - Ball Gird Array 球栅数组封装
CSP - Chip Scale Package 芯片级封装
Ceramic Substrate 陶瓷基板
Information Processing System 信息处理系统

化学成份与特性

合金成分
熔点(℃)
用途
固相线
液相线
Sn63/Pb37
183
183
常用锡球
Sn62/Pb36/Ag2
179
179
用于含银电极组件的焊接
Sn99.3/Cu0.7
227
227
无铅焊接
Sn96.5/Ag3.5
221
221
无铅焊接
Sn96/Ag4
221
232
无铅焊接
Sn96.5/Ag3/Cu0.5
217
219
无铅焊接

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合金成分	熔点(℃)		用途
合金成分	固相线	液相线	用途
Sn63/Pb37	183	183	常用锡球
Sn62/Pb36/Ag2	179	179	用于含银电极组件的焊接
Sn99.3/Cu0.7	227	227	无铅焊接
Sn96.5/Ag3.5	221	221	无铅焊接
Sn96/Ag4	221	232	无铅焊接
Sn96.5/Ag3/Cu0.5	217	219	无铅焊接