BGA锡球

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产品名称: BGA锡球

产品型号: SAC305

产品展商: 其它品牌

产品文档: 无相关文档

简单先容

BGA锡球本企业供应的BGA封装用焊接锡球，经过严密的品质监控，完全能符合客户的生产品质要求。在科技电子通讯快速的引导下，BGA的精密封装方式，将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性，尤其其具备较佳的散热性，同时能使封装产品薄型化，及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且无需弯曲引脚，从而提升产品组装之良率。

BGA锡球 的详细先容

BGA锡球

本企业供应的BGA封装用焊接锡球，经过严密的品质监控，完全能符合客户的生产品质要求。在科技电子通讯快速的引导下，BGA的精密封装方式，将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性，尤其其具备较佳的散热性，同时能使封装产品薄型化，及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且无需弯曲引脚，从而提升产品组装之良率。

一通达锡球的品质优点

高真圆度单一球径表面无缺陷高纯度与高精度之成分控制产品无静电高良率生产

锡球的合金成分

合金成分	熔点(℃)		球径（mm）	用途
合金成分	固相线	液相线	球径（mm）	用途
Sn63/Pb37	183	183	0．10~1.50	1. 半导体BGA封装 2. SMT 接脚 3. 主机板焊锡用 4. 手提电脑 5. 通讯设备 6. 计算机主机板 7. LCD/PDA/DVD 8. 数码相机
Sn100	232	232	0．10~1.50
Sn96.5/Ag3.5	221	221	0．10~1.50
Sn96.5/Ag3/Cu0.5	217	217	0．10~1.50
Sn95.5/Ag4/Cu0.5	217	217	0．10~1.50

锡球的尺寸与包装

球径（mm）	公差（mm）	真圆度（mm）	粒（Kg） / 瓶
0．10	±0.010	＜0.008	50/100万粒
0．20	±0.010	＜0.008	50/100万粒
0.25	±0.010	＜0.008	50/100万粒
0.30	±0.010	＜0.010	25/50/100万粒
0.35	±0.010	＜0.010	25/50/100万粒
0.40	±0.015	＜0.013	25/50万粒
0.45	±0.015	＜0.013	25/50万粒
0.50	±0.015	＜0.013	25万粒
0.55	±0.015	＜0.015	25万粒
0.60	±0.020	＜0.018	25万粒
0.65	±0.020	＜0.018	25万粒
0.76	±0.020	＜0.020	25万粒
1．50	±0.050	＜0.040	0．5KG

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