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低温锡膏产品特性

低温锡膏熔点为178℃工作温度220-230℃。俗称中温锡膏，其合金为锡63%铋35%银1%此类产品是含Bi类的低熔点无铅锡膏，加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度。大幅度提高焊点可靠性，使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺太高温，使板变降低对工艺的中焊接设备的要求，粘性适中。具有很高焊接能力，焊点光亮饱满。它已通过了SGS的权威认证
　　产品特性
　　·良好的焊接润湿能力
　　·粘度稳定印刷时间长
　　·焊点光亮饱满
　　·残留可高性高

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